Инсайдеры опубликовали новые сведения о готовящихся к анонсу складных смартфонах Samsung. Утечка затронула линейки Fold и Flip.
Как отмечают аналитики, новый цикл разработки складных смартфонов южнокорейского бренда содержится в особом секрете. Этим объясняется практически полное отсутствие утечек. Однако инсайдеры всё-таки изыскали возможности найти актуальную информацию о готовящихся новинка. В частности, сетевые источники раскрыли некоторые особенности .
Известный блогер Ice Universe сообщил, что флагман Z Fold 3 будет построен на платформе Snapdragon 888 от Qualcomm. При этом производитель сосредоточиться на снижении габаритов устройства. Новинка должна быть компактнее предшественника и как минимум на 13 грамм легче. Параллельно с этой публикацией, в сети появились данные об аккумуляторе смартфона. Аппарат будет оснащён двойной батареей с блоками на 2 215 мАч и 2 060 мАч. Утечку удалось подтвердить благодаря регулятору 3C. Также источники указывают на 256 ГБ встроенной памяти в базовой версии устройства. Стоит отметить, что аналогичный объём накопителя пророчат и самой простой модификации Galaxy Z Flip 3.
Информация о раскладушке с форм-фактором приближенным к классическому в основном касается дизайна. Так дополнительный экран расширят до 1,81′′. Матрица основного дисплея будет изготовлена по технологии LTPO AMOLED. Основной блок камеры получит идентичное S21 визуальное оформление. Дизайн дополнит новое обрамление по запатентованной технологии Samsung Armor Frame. Данный элемент имеет и практическое применение, а именно защитную функцию. Дополнительно стоит отметить встроенный в экран дактилоскоп, платформу Snapdragon 888 и защиту от внешних факторов по стандарту IP68 (влага и пыль).
Источники: GizmoChina.com | GalaxyClub.nl